IT之家 12 月 25 日音信，据外媒 phonearena 报说念，2025 年（来岁）半导体行业行将迎来热烈的竞争，各家晶圆代工场将开动批量分娩禁受 2nm 制程工艺的芯片，同期积极裁汰 3nm 制程工艺芯片量产老本。

算作环球最大的晶圆代工场，台积电在苹果现在最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。

尽管此前有传奇称台积电将使用 2nm 工艺分娩 A19 系列科罚器，但此前爆料暗示来岁的 iPhone 17 系列手机仍将禁受台积电第三代 3nm 工艺（N3P）芯片。苹果为了从简老本，筹画在 2026 年的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 科罚器中才初度应用 2nm 工艺。

现在，台积电的 2nm 分娩筹画依然诱惑了浩荡客户。除了苹果外，台积电据称还得回了多数厂商的密集贪图芯片（HPC）及 AI 芯片订单。这让台积电在 2nm 制程工艺订片面朝上于英特尔和三星代工场。

比拟之下，三星连年来在 4nm、3nm 和 2nm 制程工艺的良率问题上遭受了一些挑战，三星早年试图为高通分娩骁龙 8 Gen 1 芯少顷，便因为 4nm 工艺良率低下导致订单被台积电截胡。

诚然三星自后将 4nm 良率培育至 70%，但业界已迎来 3nm 工艺制程时期，而三星的 3nm Exynos 2500 科罚器良率依然欠安，这也迫使三星为行将在来岁头发布的 Galaxy S25 系列手机一齐配备更腾贵的骁龙 8 至尊版科罚器，而非使用自家的 Exynos 2500 芯片。

台积电 / 三星除外，来岁业界晶圆代工场鸿沟的另一位潜在敌手是日本的 Rapidus 公司。这家企业由日本政府资助，并与好意思国合营开云体育，摆布 IBM 工夫分娩 2nm 芯片。但现在策划这家厂商的具体工夫细节内幕暂时不知所以。

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